プリント基板実装

0603及び1005サイズの微小角チップから0.4mmピッチのQFP,BGA,LGA等の表面実装可能。 高密度実装および両面リフローソルダリングを得意としています。また、ＳＭＴマシンルーム内は、定温湿度化と、セミクリーンルーム化（HEPAフィルターを通した清浄空気を圧送)、実装品質への環境変動影響を最小にしています。
PCBA設計・製造技術、メカトロニクス設計、精密組み立て技術をベースに、お客様からのニーズを幅広くお受けし、お客様の問題解決を行います。高密度プリント基板実装の品質を支える技術背景をご紹介します。

PWR設計

実装設計、生産性設計を織り込んだ基板アートワークサービスを提供しています。

フリップチップ、ポップ実装

C4工法によるフリップチップ(FC = Flip Chip)及、PoP（Package on Package）混載実装技術を確立、豊富な実績を有しています。

鉛フリー、ハロゲンフリー対応

1998年より、鉛フリー対応リフロー炉を順次導入。全ラインが鉛フリー対応済みです。錫･銀･銅系では既に200万枚以上の実績を有し、低耐熱部品の鉛フリー化技術である、窒素 リフロー炉を用いた亜鉛系鉛フリーハンダや、インジュウム系鉛フリーハンダ、またオーディオ 用高音質ハンダである、銅/ニッケル系鉛フリーハンダ、ハロゲンフリー化の実績もあります。

 

チップマウンターの自社内メンテナンス体制による部品の高精度、高密度搭載

実装品質は、SMTラインのコンディションによって決まります。市場のチップマウンターの大半が、構造不況的な原因により、整備不良状態での稼働を余儀なくされていますが、当社では、常に最高のコンディションで高品質な実装サービスをご提供するため、自社内で独自のメンテナンス技術を確立、実施しています。更に、高いメンテナンス技術をベースに、精度確認を定期的に実施。ベストコンディションで妥協のない高精度実装を行っています。 具体的には0402チップにて 0.1mmの狭隣接実装を実現しています。

 

BGA／CSP搭載

ハンダの高解像印刷を確立するため、究極のコンタクト印刷を印刷理論から追求、最適化し難易度の高い0.4mmピッチCSP（BGA）のファイン印刷技術を確立しています。

 

外観検査機の導入

他社に先駆け、1989年より外観検査機を導入。21世紀に入り三次元外観検査機も導入。20年以上の外観検査機運用ノウハウをベースに、24時間モニタリング、リアルタイムな品質改善活動を実施しています。

 

高品質実装の実現

上述の実装関連技術により、シングルdppm(欠点／接合ポイント)の高品質実装を確立しています。